一、概述
       适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池半片自动划片及裂片。
       本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。专业控制软件、免维护、操作方便。

二、设备特点

1、划片工艺：采用光纤激光器，光束质量好，激光划线宽度细；电池片切割断面更整齐，切割精准。
2、工作效率高:激光划片速度快，设备产能可达1500整片/小时以上
3、精度定位：电池片全自动定位，定位误差≤±0.1mm。
4、自动化程度高：电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。

三、设备技术参数